知乎原创文学网 - 纯净的绿色文学家园 !

知乎(全文在线阅读>

知乎

重庆市綦江区:推进“林电共安”试点改革_我的网站

落日余晖

一 |       讯 8月17日,重庆市政府新闻办举行“开局起步十五五·建设现代化新重庆”——转型发展新綦江新闻发布会。    芯东西(公众号:aichip001)     编译 | 刘煜     编辑 | 陈骏达          芯东西7月20日消息,当地时间7月14日,全球首家芯粒(Chiplet)平台TYLsemi正式结束隐匿运营阶段,并宣布完成超额认购的4300万美元(约合人民币2.91亿元)早期融资,资金将用于加码AI基础设施芯片研发。  会上,綦江区委副书记、区政府区长郭小萍介绍,在綦江确定的“123”基本发展思路中,是把改革放在第一位的。在“十五五”期间,綦江将继续用好改革关键一招,以一批重点领域改革为切入点和突破口,破除制约高质量发展的体制机制方面的障碍,最大限度释放改革红利。  在经济体制改革方面。

二 |          本轮融资由美国风投Matter Venture Partners领投,以色列风投Viola Ventures、日本风投GHOVC、中国台湾半导体公司神盾股份有限公司参投,全球多家半导体与AI基础设施产业链龙头企业战略注资。一是进一步深化财政体制改革。         TYLsemi致力于重构AI基础设施芯片的研发体系,主要为现代多裸片硬件系统打造符合行业标准、可直接量产的芯粒产品。依托大财政一体化管理系统,以数字化手段“一本账”统管各类资金、资源资产和政府债务,彻底打破原来固有的支出格局,真正实现零基预算,做到“支出必问效、无效必问责”。这是在预算管理上。在防控政府债务风险方面,将关口前移,充分论证、科学决策政府的投资项目,防止无效投资和低效投资,坚决防止新增政府隐性债务,这样来推动债务风险防控从原来的事后处置转向事前防控。

三 |          该公司主要给客户提供完整的IO互联、供电、存储芯粒产品矩阵,同时配套基于芯粒架构的定制芯片设计、封装集成与全供应链管控服务。再就是在国资国企改革方面,也将进一步深化国资国企改革,聚焦现在綦江是3个国资集团,一个是产业集团,一个是城市建设和城市运营,再一个就是农文旅,现在就聚焦这3个国资集团,突出各个集团的主责主业,提升专业能力和核心竞争力,这样来破除对政府的依赖,真正实现市场化转型。依托芯粒架构设计、先进封装、系统集成与量产落地全链条技术积累,TYLsemi可为客户提供一套可规模化、低风险的高端AI芯片开发落地方案。

四 | 再一个,现在国有企业还有很多存量的,之前是闲置资产,是非经营类的,那么就会采取改革的思路和一些创新的做法,把这些之前单纯的非经营性资产,怎么样想办法最大程度转化为有效资产和经营性资产,使原来的闲置资产是“包袱”,变成现在有用的、有效的经营性资产,变成“财富”,这样来持续为国有企业的发展赋能。这是在经济体制改革方面。  将用改革的思路和办法来提升城市本质安全能力。         客户既可单独采购TYLsemi芯粒作为独立元器件,也能以此为基础开发全套定制化芯片产品。

五 |          TYLsemi推出的芯粒相关产品包括IO互联芯粒TYL.IO、电源管理芯粒TYL.Power、内存互联芯粒TYL.Mem和端到端芯粒定制平台TYL.ForgeSM。         其中,TYL.IO、TYL.Power两款芯粒样品将于2027年面向符合资质的客户开放,由台积电合作代工;目前TYLsemi已对接业内多家标杆企业客户,推进TYL.Forge平台商用落地。比如说,綦江区作为“西电东送”重要的能源战略主通道,不仅承担着全重庆1/4的电力输送任务,而且还影响着东部沿海地区的电力保障安全,綦江境内17条、597公里超特高压输电线路,这些线路大多都是在林场中穿越,现在正在推进“林电共安”试点改革,主导思想就是整合林业、电力和属地多方力量,推动区镇村三级林长制与线长制度这两个制度,线长制是电力部门的、林长制是林业部门的,推动这两个制度深度衔接,打破原来由电力部门单打独斗的治理格局,实现政(政府)—企(电力公司)—林(村镇)共护林电安全。同时,在电力高压走廊的下方,又种植一些油茶、枳壳等耐火经济树种,打造生物防火隔离带的同时,又让老百姓能够增收,这样在守牢国家能源通道和林业资源安全基础上,实现安全、生态和乡村振兴的多方共赢。这是在提升城市本质安全能力方面的一些改革考虑。  用改革的思路和办法提升城市基础设施保障能力方面,綦江也将持续用好改革关键一招,探索更多新的工作方法和路径。比如,在水利设施建设方面,綦江作为“渝南水塔”的核心承载区,水资源是非常丰富的。         具体而言,整套TYL.IO互联芯粒可支撑高性能硬件系统搭建标准化高带宽互联通路,原生兼容PCIe、ESUN、UALink各类传输协议。“十五五”期间,綦江将继续以WOD模式来推动水利基础设施建设与产业发展协同共进。

六 |          同时,TYLsemi已为TYL.IO布局共封装光学(CPO)技术路线,让该款互联芯粒能够适配下一代机架级高速互联网络。         ▲TYL.IO互联芯粒系统架构示意图(图源:TYLsemi官网)          TYL.Power集成集成电压调节(IVR)芯粒,可实现高效、智能的供电管控,全方位优化整机系统功耗水平。         ▲TYL.Power封装内分布式供电方案示意图(图源:TYLsemi官网)          TYL.Mem是TYLsemi全新规划的产品线,主打高端AI硬件存储互联应用,更多技术细节将随产品发展路线图陆续对外披露;TYLsemi则依靠TYL.ForgeSM全栈平台为客户提供自主定制XPU、计算单元与互联网络架构服务。

七 | 通过统筹打包水库建设和工业园区供水经营权,建立“政府引导、市场运作、社会参与”的良性机制,撬动社会资本,解决公益性水利项目“钱从哪里来”的问题,这样既保障了城镇居民工业生产和农业灌溉的用水,又发展了经营性产业项目,实现水安全保障、产业发展和生态保护多维共赢。版权申明:凡注有“”或电头为“”的稿件,均为独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为“”,并保留“”的电头。    。         ▲TYL.ForgeSM的完整芯片开发全流程时序图(图源:TYLsemi官网)          该公司联合创始人兼CEO莫希特・古普塔(Mohit Gupta)说道:“行业预测到2033年,AI加速芯片市场规模将达6040亿美元;针对云厂商专属业务场景定制的XPU专用芯片,是增速最快的细分赛道。市场规模化扩张之下,芯粒化设计已不再是可选路线,但目前行业内尚无专注芯粒赛道、且拥有完整产品矩阵的厂商。”          他称,TYLsemi填补了这一市场空白。

八 | 其推出符合行业标准的芯粒产品,搭配基于UCIe标准的裸片互联、适配XPU架构的芯片设计、封装与一体化集成方案,可为行业提供一套经过验证、高效落地的AI时代芯片开发路径。         ▲莫希特・古普塔(Mohit Gupta)(图源:领英)          古普塔拥有印度塔帕尔大学(Thapar University)电气与通信工程工学学士学位、比尔拉理工学院皮拉尼校区(BITS Pilani)微电子学理学硕士学位,并完成印度管理学院加尔各答分校(IIM Calcutta)高级工商管理硕士课程研修。         他曾在英国芯片公司Alphawave Semi任职并担任执行副总裁兼总经理。加入Alphawave Semi之前,古普塔在RISC-V处理器方案服务商SiFive负责OpenFive业务部门,并出任高级副总裁兼总经理。         OpenFive主营定制专用ASIC与互联IP业务,该板块在2022年被Alphawave Semi以约2.1亿美元收购。         古普塔曾推动Alphawave Semi发展成为全球供应商,为AI、高性能计算(HPC)场景提供高性能互联知识产权与定制芯片产品。2025年,Alphawave Semi被高通以约24亿美元收购。

九 | 之后,古普塔与TYLsemi COO苏尼尔・巴德瓦杰(Sunil Bhardwaj)联合创立TYLsemi。

十 |          ▲苏尼尔・巴德瓦杰(Sunil Bhardwaj)(图源:领英)          巴德瓦杰本科毕业于印度理工学院坎普尔分校(IIT Kanpur),拥有美国佛罗里达大学(University of Florida)电气工程理学硕士学位与加州大学伯克利分校哈斯商学院(Haas School of Business, UC Berkeley)工商管理硕士学位。         职业生涯早期,他先后在美国半导体公司Rambus、美光科技、赛普拉斯半导体(现归属英飞凌)从事研发管理。         巴德瓦杰曾于EDA公司楷登电子任职并担任高级事业部总监,统筹IP销售、应用工程及销售运营全板块工作。与古普塔相同,创立TYLsemi前巴德瓦杰同样在Alphawave Semi任职,全权负责该公司定制芯片业务运营,推动该业务成长为全球化定制芯片服务平台。         结语:加码芯粒赛道,四类产品线助力AI芯片迭代          随着单颗芯片尺寸逼近物理工艺极限,互联带宽、供电功耗逐渐成为性能瓶颈,AI硬件系统正从传统单片式芯片,转向多裸片分布式芯粒架构。         TYLsemi完成大额早期融资并推出覆盖互联、供电、存储及全流程开发的芯粒产品矩阵,同时布局CPO、UCIe等前沿技术路线,瞄准云厂商定制XPU市场缺口切入赛道,叠加多地区产业资本与产业链企业投资加持,具备一定的规模化落地的资源基础。         整体来看,芯粒产业链仍处于快速发展阶段。后续TYLsemi芯粒样品交付进度、Forge平台商业化落地成效,以及其产品在主流AI算力集群、定制XPU项目中的实际适配表现,将成为评判其市场竞争力的核心指标。

十一 |          来源:TYLsemi官网。

Current article:http://www.xuanliaruamibinmilangca.shop/f8gy25x/m3t.html

Published on:12:15:18


顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
------分隔线----------------------------